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EEPW首頁 >> 主題列表 >> wi-fi 芯片

拓撲半金屬？未來的芯片需要比銅更好的材料

  • 如果你需要將電子從這里移動到那里，你可以求助于銅。這種常見元素是一種極好的導體，很容易制成電線和電路板走線。但是，當你變小時，情況就會發(fā)生變化：在納米尺度上真的非常小。相同的銅顯示出越來越大的電阻，這意味著更多的電信號會因熱量而損失。為更小、更密集的設備供電可能需要更多的能量，這與您想要的微型電子設備正好相反。斯坦福大學的研究人員在 Eric Pop 實驗室由 Asir Intisar Khan 領導，一直在試驗一種按比例縮小到約 1.5 納米厚度的新型薄膜。他們發(fā)現(xiàn)，隨著這
  • 關鍵字： 拓撲半金屬  芯片  銅  

英偉達計劃在未來四年斥資5000億美元采購芯片和電子產(chǎn)品

  • 3月24日消息，近日，英偉達首席執(zhí)行官黃仁勛表示，英偉達計劃在未來四年內斥資數(shù)千億美元采購美國制造的芯片和電子產(chǎn)品。英偉達設計的最新芯片以及用于數(shù)據(jù)中心的英偉達驅動服務器，現(xiàn)在可于臺積電和鴻海在美國運營的工廠生產(chǎn)。黃仁勛稱，“總體而言，在未來四年里，我們將采購總額可能達到5000億美元的電子產(chǎn)品。我認為我們可以很容易地看到，我們在美國制造了數(shù)千億個這樣的產(chǎn)品。”黃仁勛還表示，英偉達正與臺積電、富士康等公司合作，將制造業(yè)務轉移到美國本土。黃仁勛稱，此舉將增強供應鏈韌性。對于市場傳聞的“英偉達可能投資英特爾”
  • 關鍵字： 英偉達  AI  芯片  臺積電  富士康  

黃仁勛回應DeepSeek沖擊：算力需求將被推高，芯片反而更吃緊

  • 英偉達CEO黃仁勛最新表示，中國人工智能企業(yè)DeepSeek發(fā)布的R1模型只會增加對計算基礎設施的需求，因此，擔憂“芯片需求可能減少”是毫無根據(jù)的。當?shù)貢r間周三（3月19日），黃仁勛在GTC大會與分析師和投資者會面時表示，外界先前對“R1可能減少芯片需求”的理解是完全錯誤的，未來的計算需求甚至會變得要高得多。今年1月時， DeepSeek發(fā)布的R1模型引發(fā)了市場轟動，該模型開發(fā)時間僅兩個月，成本不到600萬美元，僅用約2000枚英偉達芯片，但R1在關鍵領域的表現(xiàn)能媲美OpenAI的最強推理模型o1。這導致
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曝iPhone 17系列將首發(fā)蘋果自研Wi-Fi 7芯片：博通慌了

  • 3月18日消息，供應鏈分析師Jeff Pu透露，iPhone 17系列4款機型都將首發(fā)搭載蘋果自研的Wi-Fi 7芯片。Jeff Pu表示，蘋果Wi-Fi 7芯片設計早在2024年上半年就已定案，他預計這顆芯片將于今年晚些時候首次應用到iPhone 17、iPhone 17 Air、iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max上。知名分析師郭明錤此前也曾提到，蘋果計劃在今年的iPhone 17系列中采用自研Wi-Fi芯片，替代供應商博通。公開報道顯示，蘋果偏好采用自研芯片、減少外采成本早
  • 關鍵字： iPhone 17  Wi-Fi 7  

惠普推出全球首批抗量子攻擊打印機，搭載新型 ASIC 芯片

  • 3 月 19 日消息，惠普在其 Amplify Conference 2025 會議上宣布推出首批可抵御量子計算機密碼破譯攻擊的打印機產(chǎn)品，包括 Color LaserJet Enterprise MFP 8801、Mono MFP 8601、LaserJet Pro Mono SFP 8501 三大型號?；萜毡硎具@些打印機均采用量子彈性設計，搭載了采用抗量子加密技術設計的新型 ASIC，該芯片增強了打印機的安全性和可管理性，能防止針對 BIOS 和固件的量子攻擊，并支持固件數(shù)字簽名驗證。此外這些
  • 關鍵字： 惠普  抗量子  攻擊打印機  ASIC 芯片  

消息稱 SK 海力士將獨家供應英偉達 12 層 HBM3E 芯片

  • 3 月 18 日消息，據(jù)臺媒 digitimes 今日消息，SK 海力士預計將獨家供應英偉達 Blackwell Ultra 架構芯片第五代 12 層 HBM3E，預期與三星電子、美光的差距將進一步拉大。SK 海力士于去年 9 月全球率先開始量產(chǎn) 12 層 HBM3E 芯片，實現(xiàn)了最大 36GB 容量。12 層 HBM3E的運行速度可達 9.6Gbps，在搭載四個 HBM 的 GPU 上運行‘Llama 3 70B’大語言模型時每秒可讀取 35 次 700 億個整體參數(shù)的水平。去年 11 月，SK
  • 關鍵字： SK  海力士  英偉達  HBM3E 芯片  

摩爾斯微電子攜手萬創(chuàng)科技推出尖端Wi-Fi HaLow適配器VT-USB-AH-8108

  • 全球領先的Wi-Fi HaLow芯片供應商摩爾斯微電子，近日宣布與先進嵌入式物聯(lián)網(wǎng)解決方案提供商萬創(chuàng)科技（Vantron）合作推出Wi-Fi HaLow適配器VT-USB-AH-8108。這款小巧但功能強大的設備搭載了摩爾斯微電子（Morse Micro）最新的MM8108芯片組，擁有卓越的性能、高效性和即插即用的易用性，將徹底改變物聯(lián)網(wǎng)的連接方式。萬創(chuàng)科技推出的VT-USB-AH-8108 Wi-Fi HaLow適配器，旨在為企業(yè)和開發(fā)者提供超高效率、高吞吐量的無線解決方案，可無縫集成到現(xiàn)有基礎設施中。
  • 關鍵字： 摩爾斯微電子  萬創(chuàng)科技  Wi-Fi HaLow適配器  

加速向Wi-Fi 6升級：恩智浦的3大三頻解決方案，快接??！

  • 在智能家居或智能樓宇中，可能會有50到100個互聯(lián)設備。隨著支持Wi-Fi的設備數(shù)量不斷增加，Wi-Fi 6標準已在當今互聯(lián)世界廣泛普及，可滿足人們對增加容量、提高性能和效率的需求。Wi-Fi 6 (802.11ax) 在網(wǎng)絡容量、性能和效率方面相較前幾代有了顯著提升。這包括在密集的Wi-Fi環(huán)境中實現(xiàn)更快的數(shù)據(jù)傳輸速率、更低的延遲和多設備支持。憑借其廣泛的設備兼容性和成熟的市場地位，Wi-Fi 6仍然具有重要意義，并在 工業(yè)控制 和 消費電子 市場持續(xù)增
  • 關鍵字： 恩智浦  Wi-Fi6  

摩爾斯微電子推出MM8102 Wi-Fi HaLow芯片

  • 全球領先的Wi-Fi HaLow芯片供應商摩爾斯微電子，今日宣布推出MM8102。這款新型Wi-Fi HaLow SoC專為歐洲和中東地區(qū)的大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)部署量身定制。作為MM8108的低功耗版本，MM8102在256-QAM調制下可提供1 MHz和2MHz帶寬，吞吐量高達8.7Mbps，遠超LoRaWAN網(wǎng)絡的速度。MM8102 Wi-Fi HaLow SoC采用sub-GHz ISM頻段，覆蓋范圍和信號穿透力比傳統(tǒng)2.4GHz、5GHz和6GHz Wi-Fi網(wǎng)絡更勝一籌。MM8102為歐洲、中東和非洲地
  • 關鍵字： 摩爾斯微電子  Wi-Fi  HaLow  MM8102  

物聯(lián)網(wǎng)無線通信技術的革新者：EFR32MG26無線SoC深度解析

  • 技術背景：物聯(lián)網(wǎng)時代的無線通信挑戰(zhàn)與突破在萬物互聯(lián)的時代背景下，智能家居、工業(yè)自動化、智慧城市等場景對無線通信技術提出了更高要求。設備需要同時滿足低功耗、多協(xié)議兼容、高安全性以及強大的邊緣計算能力，這對傳統(tǒng)無線芯片架構構成了巨大挑戰(zhàn)。Silicon Labs推出的EFR32MG26系列無線SoC（系統(tǒng)級芯片）正是針對這些需求應運而生的創(chuàng)新解決方案。作為專為物聯(lián)網(wǎng)終端設備設計的無線通信平臺，EFR32MG26在單芯片內集成了ARM Cortex-M33處理器、高性能射頻模塊和AI加速單元，支持Matter、
  • 關鍵字： 芯科科技  Silicon Lab  智能家居  Wi-Fi  

基辛格：芯片加關稅以促進半導體供應鏈回流美國

  • 臺積電擴大投資美國千億美元（約新臺幣3.3兆）未來將興建3座晶圓廠、2座先進封裝廠及1座研發(fā)中心，從研發(fā)到制造全面布局。 英特爾前CEO基辛格（Pat Gelsinger）近日再度公開喊話，重建半導體供應鏈應該敦促供應鏈移往美國，并對芯片課關稅。綜合外媒報導，基辛格對于臺積電擴大投資美國持正面態(tài)度，他稱贊臺積電很棒，但臺積電在美國沒有研發(fā)中心（R&D）且擁有研發(fā)能力相當關鍵，長期創(chuàng)新與研發(fā)將帶領任何產(chǎn)業(yè)往前邁進。另一方面，基辛格又暗示地緣政治風險，基辛格表示：「據(jù)波士頓顧問公司BCG的研究，中國臺
  • 關鍵字： 基辛格  芯片  關稅  半導體供應鏈  

三星已于去年底量產(chǎn)第四代 4 納米芯片，全力追趕臺積電

  • 3 月 11 日消息，據(jù) ZDNet Korea 今日報道，三星電子 11 日的業(yè)務報告稱，三星電子第四代 4 納米工藝（SF4X）已于去年 11 月開始量產(chǎn)。由于該工藝專注于人工智能等高性能計算（HPC）領域，預計將在三星代工業(yè)務的復蘇中發(fā)揮關鍵作用。三星第一代 4 納米于 2021 年量產(chǎn)。圖源：三星電子據(jù)了解，與前幾代相比，三星的第四代 4 納米芯片采用了先進的后端連線（BEOL）技術，能夠顯著提升芯片的整體性能，同時降低制造成本。此外，該芯片還配備了高速晶體管，還支持 2.5D 和 3D 等下一代
  • 關鍵字： 三星  量產(chǎn)  第四代  4 納米  芯片  臺積電  SF4X  人工智能  高性能計算  HPC  BEOL  

美擬對中國成熟制程芯片加征關稅 專家：美國處于兩難局面

  • 3月11日消息，美國貿(mào)易代表辦公室將于當?shù)貢r間11日，就中國大陸制造的成熟制程芯片（傳統(tǒng)芯片）舉行聽證會。此舉可能將會推動特朗普政府對來自中國大陸的傳統(tǒng)芯片加征更多的關稅。據(jù)媒體報道，中國社科院美國問題專家呂祥采訪時表示，目前中國在存儲芯片方面的產(chǎn)能和技術都在顯著提高，美國試圖限制中國的出口和產(chǎn)能發(fā)展，但中國生產(chǎn)的高性能芯片在全球市場具有很大優(yōu)勢，目前美國處于兩難的局面。據(jù)了解，早在2024年12月23日，前拜登政府就宣布，要求美國貿(mào)易代表辦公室發(fā)起301條款調查，以審查中國將傳統(tǒng)半導體作為主導地位的目標
  • 關鍵字： 芯片  工藝制程  

消息稱美版 2025 款 iPad（A16）所用芯片產(chǎn)自臺積電美國工廠

  • 3 月 10 日消息，科技媒體 9to5Mac 昨日（3 月 9 日）發(fā)布博文，報道認為蘋果最新推出的 2025 款 11 英寸 iPad（A16）平板不僅提升了產(chǎn)品性能，還通過使用美國制造的芯片獲得戰(zhàn)略優(yōu)勢。位于美國亞利桑那州的臺積電工廠美國于 2024 年開始試產(chǎn) 4 納米芯片，臺積電已在亞利桑那州 Fab 21 工廠第一期工程小規(guī)模生產(chǎn) A16 芯片，雖然數(shù)量有限，但意義重大。消息稱伴隨著一期工程第二階段完成，該工廠將大幅提升產(chǎn)能，預計 2025 年上半年達到目標產(chǎn)量。蘋果沒有計劃讓 2025 款
  • 關鍵字： 美版  2025 款 iPad  A16  芯片  臺積電  美國工廠  

英偉達 GB300 AI 芯片被曝 3 月 17 日登場：全面導入水冷技術

  • 3 月 10 日消息，聯(lián)合新聞網(wǎng)今天（3 月 10 日）發(fā)布博文，報道稱英偉達有望在 3 月 17~21 日舉辦的年度 GTC 大會上，宣布 GB300 AI 芯片。報道稱該芯片能耗大幅提升，散熱需求激增，將全面導入水冷技術，掀起“二次冷革命”。消息稱英偉達為了解決 GB300 的散熱需求，將棄用傳統(tǒng)氣冷方案，全面導入水冷技術，這不僅將推動水冷板和水冷快接頭的用量激增，還標志著“二次冷革命”的到來。消息稱 GB300 的水冷管線比 GB200 更多、更密集，快接頭需求量因此大幅增加。臺企雙鴻、奇鋐以及水冷
  • 關鍵字： 英偉達  GB300  AI  芯片  水冷技術  
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wi-fi 芯片介紹

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